Led又被称之为二级发光管。Led屏的封装是指将发光的芯片统一封装技术，和集成电路比较，封装上面有明显的区分。

Led的封装技术不但要求灯芯能够得到完好的保护，还可以通过灯芯出现透光性。因此在led屏的封装上面对材料的要求非常严苛。

Led屏的封装技术多数是靠在分立零件的封装技术方法上延伸发展提炼而成的。Led屏封装技术有很大的特殊性。通常情况下，被密封保存在封装内部的分立零器件的管芯，这种处理原理主要是为了保护好管芯和和电源线路之间连接完好无缺。

当led屏进行封装实质是为了完成电信号的输出，保护好管芯正常的工作运行。Led封装不是简单的将分立零器件进行拆分封装而成，需要满足自身的光参数、电参数以及屏的技术要求。

Led屏封装技术实质是其内部结构中的内部芯片，也就是内部发光体的封装工艺技术。

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